TargetSystem事实
- 微电子元件的靶材制备
- 自动可靠目标准备
- 分析可见和隐藏目标
- 大幅减少准备时间
- 不依赖操作技能
- 完整的再现性
- 不需要昂贵的研磨膜
靶系统是为微电子元件的靶制备和去层而设计的。这是第一个故障分析工具，允许实时校准和测量可见和隐藏目标，如微通孔和BGAs。系统精度是一个异常的+/- 5.0µm。
准备时间短
智能制备系统(IPS)根据样品的实际性质和研磨/抛光表面自动调整去除时间和速率。这意味着更少的测量和准备时间，减少到不到30分钟。
再现性
自动化过程使TargetSystem独立于操作人员的技能，确保了可重复性，而不考虑操作人员。
低运营成本
TargetSystem可与任何SiC纸或任何其他消耗品一起使用，不需要昂贵的研磨膜。
案例:博世工程中心Cluj如何提高5 μm以内的隐藏目标制备精度
能够自动准备可见和隐藏目标的关键单位
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TargetMaster
TargetSystem的核心是TargetMaster，这是一个200毫米的微抛光机，具有封闭的抛光室，以保证制备质量和操作人员。在初始准备步骤的去除由电子测量系统控制，以便快速接近目标。第二个，在线激光测量系统处理要求的抛光步骤。
TargetMaster
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TargetZ
TargetZ用于对准和测量样品与可见(外部)目标。凭借高达680倍放大的强大视觉系统和15英寸TFT显示器，TargetZ使绘制和校准微小目标成为一项简单的任务。
TargetZ
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TargetX
TargetX用于隐藏(内部)目标，包括一个设置站和一个控制台。设置站放置在用户的x射线(不包括在内)中，并从外部控制台操作，允许实时校准和测量。
TargetX
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TargetDoser
TargetDoser是一个自动加药站，为TargetMaster提供制备方法和工艺液体。TargetDoser带有7个泵和10个预编程方法，并容纳200个用户定义的方法。
TargetDoser
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TargetGrip
TargetGrip是一个可倾斜的标本持有人，专用于TargetMaster。它可以安装直径达40毫米的样品。适配器提供了更大的标本(TARIN)，截面(TARSC)和平行抛光(TARPA)，以及一个40毫米到25毫米适配器(TARAD)，作为扫描电镜安装，以及。
TargetGrip
事实
模型类型
TargetSystem
TargetMaster
200毫米微抛光机用于自动目标准备。可倾斜支架30毫米的标本和200毫米的MD-Disk包括在内。
加药系统单独订购。
200毫米微抛光机用于自动目标准备。可倾斜支架30毫米的标本和200毫米的MD-Disk包括在内。
加药系统单独订购。
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技术数据
目标系统技术数据表
斯特鲁尔斯技术数据表旨在帮助您为您的特定目的做出最佳的设备选择。您可以在此查找重要信息，如容量和性能规格、尺寸、重量、电气数据、噪声级别、环境条件和安全性。在许多情况下，您还可以获得提供更高容量和性能的附件的概述。
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研磨和抛光耗材
挑战
罗伯特·博世(Robert Bosch)在罗马尼亚的汽车电子部门正在寻求改善微电子板的横截面结果。他们的挑战是在BGA(电子元件)表面下制备微小和隐藏的目标，而不使样品变形。
解决方案
与Struers应用团队合作，为罗伯特·博世SRL开发了一种新的制备工艺，以最小化变形。他们选择了TargetSystem，即针对可见和隐藏目标的自动目标准备系统，以及Accutom精密切割机。
结果
罗伯特·博世通过TargetSystem取得了以下成果:
•通过令人印象深刻的+/- 5 μ m增加了结果的质量和精度
•缩短了抛光/磨削准备时间
•减少消耗品，节省时间和金钱
故障分析技术员，罗伯特·博世SRL -博世工程中心克鲁日
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Birgitte尼尔森
应用专家，Struers ApS
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