关于电解制备
一种快速有效的方法。
电解制备是一种快速高效的金相制备方法，可以提供无变形的表面，而机械研磨和抛光往往会在表面留下一层薄薄的变形层。
使用电解抛光设备，将试样配置为合适电解质中的阳极，并通过控制试样表面的溶解来去除材料。电解抛光之后可以进行电解蚀刻，以产生试样微观结构的对比。
如何进行电解制备
要进行电解制备，需要选择正确的方法。Struers的设备包含10种针对不同材料的标准方法。爱游戏信誉如果这些标准方法不适合材料，可以从电解质选择列表中选择正确的电解质。选择了正确的电解液后，有必要确定抛光电压。这是使用内置在电解制备设备中的扫描功能来完成的。
正确的应用程序设置
将试样放在抛光台上后，扫描一个预先定义的电压范围，以确定电流密度曲线。该曲线用于为抛光或细化过程定义正确的抛光电压。其他需要确定的参数是抛光时间和流速。一旦确定了正确的应用程序设置，就可以将它们存储在数据库中，并为后续的优化任务召回它们。
安全很重要。
在处理电解质时，安全是一个关键词，所有用户都必须熟悉相关的安全程序。
电解液的选择
几种材料可以用一爱游戏信誉种以上的电解质抛光/蚀刻。
正确的选择取决于材料的成分和你想要看到的东西。
故障排除
问题
表面未抛光或仅部分抛光
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原因:
电流密度不足
解决方案:
调整电压。
电流密度不足
解决方案:
调整电压。
原因:
电解液太旧了。
解决方案:
更换电解液。
电解液太旧了。
解决方案:
更换电解液。
原因:
电解液量不足。
解决方案:
加入电解液。
电解液量不足。
解决方案:
加入电解液。
未抛光的斑点
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原因:
气泡
解决方案:
—调节流量。
—检查电解液温度。
—降低电压。
气泡
解决方案:
—调节流量。
—检查电解液温度。
—降低电压。
蚀刻抛光表面
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原因:
电流开关后晶界的化学侵蚀。
解决方案:
-切断电流后，立即取出试样。
-选择腐蚀性较小的电解液。
电流开关后晶界的化学侵蚀。
解决方案:
-切断电流后，立即取出试样。
-选择腐蚀性较小的电解液。
浮雕阶段
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原因:
抛光膜不够。
解决方案:
—提高电压。
-改进试件的机械制备。
抛光膜不够。
解决方案:
—提高电压。
-改进试件的机械制备。
原因:
抛光时间过长。
解决方案:
减少抛光时间。
抛光时间过长。
解决方案:
减少抛光时间。
点蚀
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原因:
抛光时间过长。
解决方案:
-改进机械准备。
-减少时间。
抛光时间过长。
解决方案:
-改进机械准备。
-减少时间。
原因:
电压过高。
解决方案:
降低电压。
电压过高。
解决方案:
降低电压。
原因:
阳极层不足。
解决方案:
—降低流量。
-使用不同的电解质。
阳极层不足。
解决方案:
—降低流量。
-使用不同的电解质。
攻击在标本的边缘。
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原因:
薄膜太粘或太薄。
解决方案:
—降低电压。
-增加流量。
薄膜太粘或太薄。
解决方案:
—降低电压。
-增加流量。
光斑n的中心被深侵或根本没有抛光。
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原因:
抛光薄膜并没有对试样中心的m产生影响。
解决方案:
—提高电压。
—降低流量。
—补充电解液。
抛光薄膜并没有对试样中心的m产生影响。
解决方案:
—提高电压。
—降低流量。
—补充电解液。
表面沉积物
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原因:
不溶性反应产物。
解决方案:
-更换电解液或尝试不同的电解液。
—提高电压。
不溶性反应产物。
解决方案:
-更换电解液或尝试不同的电解液。
—提高电压。
波浪形表面或残余变形
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原因:
抛光时间太短。
解决方案:
增加时间。
抛光时间太短。
解决方案:
增加时间。
原因:
流量过高或过低。
解决方案:
改变流量。
流量过高或过低。
解决方案:
改变流量。
原因:
研磨后表面粗糙。
解决方案:
改进电解抛光前的准备工作。
研磨后表面粗糙。
解决方案:
改进电解抛光前的准备工作。
原因:
电解液太旧了。
解决方案:
更换电解液。
电解液太旧了。
解决方案:
更换电解液。
原因:
选择性抛光，因为表面的潜在差异(异质材料)。
解决方案:
使用其他抛光材料的电解质或使用机械制剂代替。
选择性抛光，因为表面的潜在差异(异质材料)。
解决方案:
使用其他抛光材料的电解质或使用机械制剂代替。
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