金属晶粒结构

金属晶粒结构与微观分析

金属材料通常是根据爱游戏信誉其内部结构来解释的,即微观结构。与光学和光电子专家蔡司合作,本应用笔记解释了所有你需要知道的关于金属的结构特性,制备材料微观结构分析和解释结果。爱游戏信誉

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金属的结构特性

金属的内部结构是由被称为“晶粒”的单个晶体区域组成的。这些晶粒的结构、尺寸和取向取决于材料成分(合金)和材料的制造方法(如锻造、铸造或增材制造)。颗粒是熔融物质凝固时形成的,它们相互作用,与其他成分相互作用,如相和污染物。通常情况下,晶粒结构与技术应用相适应。

晶粒尺寸、取向和其他结构特征与这些材料的机械和工艺性能直接相关。爱游戏信誉结构特征也取决于后续的外部影响。这些影响包括:
  • 化学影响(例如腐蚀)
  • 化学和/或物理影响(例如热处理过程)
  • 机械方面的影响(例如,随着成形过程,如锻造、轧制、弯曲等)

微观结构

金属晶粒结构
图1:DIC中蚀刻的纯铜

微观结构只能通过显微镜(立体显微镜、利用反射光的光学显微镜、数字显微镜或扫描和透射电子显微镜)进行评估。通常,观察到的特征的大小范围从毫米到微米甚至纳米。微观结构观察被用于广泛的研究,例如,确定晶粒尺寸,检查缺陷,微电子靶制备,各种焊接和失效分析。

宏观结构

金属晶粒结构
图2:铸块纯铜宏观断面部分蚀刻

宏观结构可以用肉眼、放大镜或立体显微镜看到。这些观察不如微观结构调查常见。观察到宏观组织的应用通常是焊接、某些有色金属的铸造件或铸造或锻造件上的变形和偏析。涂层或几何形状的粗略评价也可以成为宏观结构研究的主题。

为什么显微分析?

一旦金相制备完成,就可以在显微镜下分析金属的结构性质。然后就有可能得出关于材料特性的结论。例如,微观分析可以用来评估金属设计和加工阶段的特性,以及发生损伤的情况。

可以用光镜或电子显微镜评价的结构元素包括:
  • 晶粒/晶体及其晶界
  • 金属间相和析出相
  • 非金属夹杂物和相
评价是根据下列准则进行的:
  • 类型和形式
  • 大小和数量
  • 分布和取向


基于所有这些信息,就有可能创建一个微观结构的全面描述,并得出关于其潜在特征的结论。

理解合金

今天在实爱游戏信誉际应用中使用的材料是各种化学元素的混合物,通常也被称为“合金”。例如,钢和铸铁本质上是铁(Fe)和碳(C)合金添加物的合金,碳(C)合金负责铁材料的硬度。显微组织分析使我们能够得出关于合金的性能的结论,包括它的强度,硬度和延展性

金属晶粒结构
图3:带层状石墨的珠光体铸铁,用硝酸蚀刻。碳主要以石墨的片状形式存在,这导致强度降低。珠光体基体本身具有足够高的硬度。
用蔡司Axio成像仪拍摄的图像,50倍物镜,亮场照明

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图4:带球墨的铁素体铸铁,用硝酸蚀刻。碳主要以球形石墨的形式存在。与层状铸铁相比,球形形式的结果是提高了强度,但由于纯铁素体基体中缺乏渗碳体,材料的硬度较低。
蔡司Smartzoom 5拍摄的图像,大约在。500倍放大

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图5:铁素体钢约。0.1% C,用硝酸蚀刻。碳主要以渗碳体的形式存在,在铁素体晶粒之间以珠光体的低比例存在。因此,该基体几乎是纯铁素体,具有较低的硬度,但具有很好的延展性。
蔡司Smartzoom 5在大约。放大倍率500倍,同轴照明,环光比例低

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图6:铁素体珠光体钢。0.2% C,用硝酸蚀刻。碳主要以渗碳体片层形式存在,在靠近铁素体晶粒的珠光体中占较硬的比例。这导致渗碳体呈条纹状。珠光体颗粒比铁素体颗粒反射的光少,因此看起来更暗。这种类型的基体硬度较高,但延展性较低。
用蔡司Axiolab拍摄的图像,50倍物镜,亮场照明

显微结构分析用金属的金相制备

为了确保金属结构性能的正确表示,必须正确制备样品。下面的步骤给出了该过程的一般描述,但金相制备方法应根据材料量身定制。

步骤1:切割工件进行微观结构分析

用湿磨料切割工艺从工件上取有代表性的样品。切割过程的选择应确保样品不受任何损伤,从而改变其结构,并应根据材料和应用进行定制。

金属晶粒结构
图7:带夹紧齿轮的湿式磨料切割机,用于从齿轮齿段取样。通常,该部分将是归纳或大小写强化的。样品将被用来检验截面的结构和硬度。

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步骤2:安装样品进行微观结构分析

一个安装过程被用来固定切割件,这样他们可以更容易地处理和标准化他们的尺寸。可以使用一系列冷热安装技术和树脂,虽然环氧树脂或丙烯酸树脂是典型的。
  • 冷安装:最高可达约。100°C,在大气压力下或真空中
  • 热安装:在最大。350巴,180°C

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图8:各种不同形状的嵌入样品。用合成树脂安装样品可以确保良好的制备结果,并在其余过程中提高效率。

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步骤3:研磨抛光样品进行微观结构分析

研磨和抛光过程是为显微镜下检查准备样品时最重要的步骤。在此过程中,切割表面的宏观粗糙度降低为反射表面。

如果目的只是为了使宏观结构可见——通常是为了用立体显微镜或放大镜检查——几个粗磨步骤和与酸性或碱性溶液对比就足够了。(为了节省时间,这些样品通常是在未安装的情况下准备的。)

为了使结构的微观元素在反射光显微镜下可见,镜面整理是必需的。镜面的打磨抛光工艺流程如下:
  • 在表面进行初始粗磨。
  • 用精细到非常精细的磨料轻轻抛光表面,直到几乎所有的损坏区域被去除,通常使用金刚石,氧化铝或胶体二氧化硅在适当的抛光布和圆盘上。
  • 使用差分干涉对比(DIC)检查表面,这是反射光显微镜中的对比选项,以确保表面质量足够高,可以继续蚀刻。如果在DIC中仍然可以看到变形,则需要进一步抛光步骤。
  • 表面被蚀刻以增强不可见的对比,或在明亮的环境下只能在有限的范围内可见。通常情况下,只使用弱酸。
  • 含1-3%乙醇硝酸(Nital)的低浓度蚀刻剂常用于低合金和中合金碳素钢或铸铁。
  • 耐腐蚀钢需要特殊的蚀刻工艺,如彩色蚀刻。


金属晶粒结构
图9:焊接在两层SiC箔上,然后用5%的硝酸宏刻蚀。
用蔡司Stemi 508立体显微镜在15倍放大下拍摄的图像

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图10:含碳化钛和氧化物夹杂的铁素体钢机械制备1 μm金刚石。在差分干涉对比图像中仍然可以观察到细微的变形痕迹。样品还没有蚀刻。
使用蔡司Axio成像仪,DIC, 100x物镜拍摄的图像

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图11:OP-S最终抛光和随后的Lichtenegger和Bloech彩色蚀刻后的耐腐蚀奥氏体钢。变形方向上奥氏体晶粒孪晶和虚线清晰可见。
蔡司Axio成像仪拍摄的图像,亮场照明,20x物镜

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图12:在20%氢氧化钠溶液中电解腐蚀后的耐腐蚀奥氏体-铁素体钢(双相)。奥氏体晶粒(浅棕色)嵌在蓝褐色铁素体基体中。
蔡司Axiolab, DIC, 20x物镜拍摄的图像


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金属晶粒结构的分析表征

一旦金相制备完成,就可以在光学显微镜下清楚地分析金属晶粒结构。这通常发生在25倍至1000倍的放大倍率下,这与传统光学显微镜的极限相对应。利用电子显微镜对亚微观水平(小于1 μm)和原子水平的晶格缺陷、结构和元素进行评估。

表1:应用对比技术检查金属结构的例子

对比技术

有许多对比的技术可以用来评估金属的结构性能。你对对比技巧的选择取决于许多因素,包括你使用的材料和你需要分析的特征。哪些对比技巧是可用的?什么时候应该使用它们?

Brightfield
Brightfield是所有类型材料分析的标准技术。裂缝和气孔、非金属相和氧化产物是在未蚀刻的条件下首次观察到的,因为它们通常表现出与贱金属不同的反射行为。另一方面,如果进行了适当的化学腐蚀,通常只能评估与其他结构特征相关的裂缝和气孔的位置。

金属晶粒结构
图13:电解蚀刻后出现裂纹和气孔的高合金钢激光焊缝。这些在未蚀刻的情况下也是可见的,但只有在蚀刻完成后才能评估裂缝的晶间过程。
用蔡司Axio成像仪拍摄的图像,亮场照明,5倍物镜

暗视野

暗场技术主要用于非金属材料的显微观察。爱游戏信誉然而,当表征金属时,以及在评价有色结构时,如金属基质上的漆层或塑料涂层时,它提供了几个优点。它也可以用来评估腐蚀产物。暗场显微镜可以用来显示抛光样品上非常细微的划痕,作为检查研磨质量的一种方法。

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图14:未腐蚀的黄铜管上的腐蚀区域。在暗场照明下,反射区(金属基板)呈现黑色,而腐蚀产物可以观察到其本身的颜色。
蔡司Axio成像仪拍摄的图像,暗场照明,20x物镜

差分干涉对比

DIC是一种有用的工具,用于分析抛光后可能仍然存在于表面的非常细微的变形。它还可以用来区分硬和软的结构元素,因为在最终的抛光过程中,硬相被去除的程度比软相要小,因此,从表面“突出”。这种微小的差异在明亮视野显微镜下通常是看不见的,但在DIC中可以看到。因此,DIC可用于对不同相的硬度进行定性区分。

有了DIC,还可以在未蚀刻的情况下使晶粒结构(如晶界)可见。这使您能够在蚀刻之前评估结构,消除了在难以蚀刻的材料上使用化学物质的需要,如耐腐蚀的金属。爱游戏信誉然而,在这种情况下,完美的最终润色是必需的。

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图15:最终抛光后的铜合金。由于它们的反射率,在明场显微镜下,不同的相看起来有不同的颜色。
蔡司Axiolab拍摄的图像,亮场照明,100倍物镜

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图16:最终抛光后的铜合金。由于它们的烧蚀行为,不同硬度的相有不同的高度,这只有在DIC显微镜中可见。这使得它们之间的硬度有了质的区别。同时,在未蚀刻的情况下,晶粒结构已经可以被看到。
蔡司Axiolab, DIC, 100x物镜拍摄的图像

极化的对比

极化对比主要用于分析具有六边形晶格结构的材料,如钛、锌和镁。爱游戏信誉铝及其合金如果用四氟硼酸电解蚀刻(巴克蚀刻),也可以在偏振光下进行分析。

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图17:机械抛光后的技术纯钛(1级),在偏振对比显微镜下,未蚀刻。由于六角形晶格结构,偏振光在晶体面上增强或消除,表现为明暗对比。由于所谓的λ/4板,图像呈现彩色。
蔡司Axio成像仪拍摄的图像,偏振对比,20倍物镜

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图18:偏光对比显微镜下四氟硼酸电解蚀刻(巴克蚀刻)后的铝焊缝。蚀刻产生一层氧化物,其厚度取决于晶体的方向;偏振光可以干涉该氧化层,从而产生消除和增强效果。
蔡司Axio成像仪拍摄的图像,偏振对比,5倍物镜

荧光

荧光可用于金属和材料显微镜,因为某些材料在某一波长被激发,因此在另一波长发出可见光。爱游戏信誉

荧光粉末(如EpoDye)在安装过程中与安装树脂(通常是透明环氧树脂)混合,并穿透现有的和打开的孔隙和裂缝。这个程序是由真空浸渍支持的。在固化和制备之后,显微镜的蓝色光谱光激发荧光染料,然后荧光染料发出黄绿色光谱光。被填满的孔隙或裂隙呈现黄绿色。

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图19:碳化钨涂层与所涂钢之间的孔隙和裂缝。在相应的显微镜对比中,这是黄绿色的,因为裂缝被带有荧光粉末的安装剂穿透了。裂缝在安装前就已经存在了。它可能是在加工过程中产生的,也可能是在切割过程中发生的。
蔡司Axio成像仪拍摄的图像,荧光对比,5倍物镜

金属晶粒结构
图20:碳纤维复合材料的裂缝。
蔡司Axio成像仪拍摄的图像,荧光对比,20x物镜

用于晶粒结构分析的光学显微镜设备

微观结构分析是金相学中非常有用的工具,因为它揭示了大量关于金属的结构性质和特性的信息。这可以用来评估金属设计和加工阶段,以及在质量控制和失效分析。然而,当观察金属的结构特性时,必须使用特殊的光学设备,因为激励和物体照明是通过同一个光学系统定向的。相机还必须能够处理高对比度值。
  • 反射光显微镜用于观察几毫米到大约1 μm范围内的结构(10x/ 20x/ 50x/ 100x物镜是材料显微镜的典型物镜)。显微镜可以是直立的也可以是倒置的。然而,倒置是有利的大型标本或查看夹紧标本在标本夹。
  • 高清晰度立体显微镜用于结构解释的频率较低。由显微镜产生的图像必须忠实地呈现,并适合集成到当前的文档系统中。

精密场压平(EPI)

由于反射样品的照明和对比是由成像光学显微镜物镜进行的,因此对光导的设计和光导有特殊要求。此外,物镜必须表现出精确的场平坦特性,以便于物体测量。这些类型的物镜是专门为反射光样品优化的,可以通过缩写EPI识别(例如蔡司50x EC EPIPLAN # 422070-9961-000)。

数码相机

金属样品的数码相机要求必须为测量和记录目的进行优化。一种高动态成像相机芯片以理想的方式显示金属表面及其高水平的对比度。特殊的工业软件包(如“ZEN核心”及其材料模块)可用于在实际设置中使用这种类型的相机(例如蔡司Axiocam 305)时提供帮助。

显微镜对初学者

ZEISS Primotech等显微镜包括最常见的对比技术,也可以与简化的MATSCOPE软件和平板解决方案(MATSCOPE适用于ipad)一起使用。

数码显微镜

由于光学技术的快速发展,数字显微镜成为结构分析中越来越有趣的工具。这些设备易于使用,并结合了立体显微镜和反射光显微镜的优点。它们还涵盖了相对广泛的放大倍率和应用范围,并为广泛的测量任务提供了大量的数字后处理图像的范围。然而,数字显微镜不提供反射光显微镜的高分辨率,这是一个缺点,当工作非常小的结构元素。


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本应用说明由我们的应用专家Holger Schnarr与光学和光电子专家合作编写蔡司.关于金属晶粒结构和微观分析的具体信息联系我们的应用程序专家