タゲットシステム

可視/不可視タゲットの自動試料作製

タゲットシステムの事実

試料作製時間の大幅な短縮
オペレタの能力に左右されない
完全な再現性
高価な研磨フィルム不要

タゲットシステムは，マ。これは,マイクロビアやBGAなどの可視/不可視ターゲットをリアルタイムで位置合わせおよび測定する初の不具合分析ツールです。このシステムは，卓越した+/- 5 μ mの精度を備えています。

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メリット
特徴
製品仕様
参考資料
連絡先

短い試料作製時間

人工知能試料作製システム(IPS)は実際の試料の特性と研磨/琢磨面に従って研削時間と研削率を自動的に算出します。これにより，測定および試料作製時間が30分以下まで短縮されます。

再生性

プロセスを自動化することにより,ターゲットシステムは,オペレーターの操作から切り離され,オペレーターに左右されることなく再転生を確保します。

作業コストの削減

ターゲットシステムには,あらゆるSiC研磨紙またはその他の消耗品を使用できるため,高価な研磨フィルムは必要ありません。

事例:ボッシュのエンジニアリングセンターの克鲁日は,どのようにして不可視のターゲットを精度5μmに抑えることができたでしょうか

可視/不可視タゲットの自動試料作製を可能にする重要なユニット

タゲットマスタ

タゲットシステムの心臓部はタゲットマスタです。タゲットマスタは、200mm径の微小研磨装置で、試料作成品質とオペレータの安全を確保するために、密閉式の研磨室を装備しています。初期試料作製段階の材料除去作業は、電子測定システムが制御して、目標付近まで急速に材料を除去します。第二段階では、直列式レーザ測定システムが、必要な研磨作業を制御します。

タゲットマスタ
タゲットz

タゲットzは，目標位置が見える(外部にある)試料の位置合わせや測定に使用します。最大680倍の視覚システムと15インチのTFTモニタを装備したターゲットZは,微細な目標位置でも簡単に写像したり,位置合わせしたりできます。

タゲットz
タゲットx

ターゲットXは目標位置が見えない(内部にある)試料用で,セットアップステーションとコンソールで構成しています。セットアップステーションをユーザーのX線装置(本体に含まれない)内に設置して,外部のコンソールで操作すれば,リアルタイムで位置合わせや測定が可能です。

タゲットx
タゲットドザ

タゲットドザは，自動供給ステションで，試料作製法と処理液をタゲットマスタに供給します。タゲットドザは，7基のポンプを装備しています。また，10件の試料作製法がプログラムされています。さらに，ユザ定義の試料作製法を200件まで保存できます。

タゲットドザ
タゲットグリップ

タゲットグリップは，タゲットマスタ専用の傾斜可能な試料ホルダです。最大40mm径の埋込みサンプルまで取り付けられます。大形試料用のアダプター(泰琳),断面切断用のアダプター(TARSC),平行琢磨用のアダプター(TARPA)さらには走査型電子顕微鏡(SEM)検査用に,埋込み試料を40毫米径から25毫米径に調整するアダプター(TARAD)が用意されています。

タゲットグリップ

製品仕様

機種

機種
技術デタ

機種

タゲットシステム

タゲットマスタ
自動タゲット使用作製用の200 mmマ。30 mm試料および200 mm MDディスクが付いた角度調整可能なホルダです。

添加システムは別売りです。

ストルアスの設備は，適用可能な国際的な指令による規制および付帯の基準に準拠しています。ストルアスの製品は，常に製品開発が継続して行われています。したがって，ストルアスは事前に通知することなく製品を変更する権利を有します。

技術デタ

タゲットシステムの技術デタシト

ストルアスの技術デタシトは，特定の目的に合わせて最高の設備が選択するために役立。容量や性能仕様,寸法,重要,電気データ,ノイズレベル,周囲条件,および安全性など,重要な情報が得られます。ほとんどの場合，高い容量および性能を提供するアクセサリの概要も見ることができます。

テクニカルデタシトをダウンロドする。

研磨と琢磨用消耗品

md研磨
ほとんどアチファクトがない面出しおよび精研磨用

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炭化ケ邮箱素フォ邮箱ルおよび研磨紙
面出しと精研磨用

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ダ邮箱ヤモンドパッド
超硬質材料の面出しと精研磨用

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琢磨布
あらゆる材料と試料作製目標用

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ダ邮箱ヤプロ
特定の琢磨布に最適化されたオル

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ダ邮箱ヤデュオ-2
オル

詳細はこらお問い合わせ
dp -製品
広範囲の粒度と製品タ邮箱プで使用可能なダ邮箱ヤモンド懸濁液

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dp -ルブリカント
琢磨中の正確な冷却と潤滑用

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酸化物研磨
傷や変形がない時

詳細はこらお問い合わせ
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課題

ルーマニアのロバートボッシュ自動車エレクトロニクス部門は,電子基板の断面作製の仕上がりを改善する方法を模索していました。試料を変形させずににBGA(エレクトロニクス部品)の表面下に隠れた非常に小さいターゲットの試料を作製することが課題でした。

解決策

ストルアスアプリケーションチームとの協力で,変形を最小限に抑える新しい試料作製工程がロバートボッシュSRLのために開発されました。切断機は,可視と非可視の両ターゲットの試料を自動作製するTargetSystemとAccutom精密切断機を選定しました。

結果

ロバトボッシュはTargetSystemで以下のような成果を上げました:

• +/- 5µmという見事な精度結果と品質の向上
•琢磨/研磨作製時間の短縮
•消耗品の削減による時間とコストの節約

アレクサンドル・シエアン,不具合分析技術者ロバートボッシュSRL——ボッシュエンジニアリングセンタークルージュ

事例を読む

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ストルアスサビスプランによって，稼働時間を確保し，お客様のプロセスを最適化してください。以下のような選択可能な3のレベルがあります:プリベント，プロテクト，パフォ，ム。

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