氧化物抛光

关于研磨和抛光

机械准备

机械制备是制备用于显微镜检查的材料标本的最常见方法。所制备表面的特定要求由特定类型的分析或检查决定。样品可以准备到完美的光洁度,真实的结构,或者当表面可以接受特定的检查时,可以停止准备。

准备目标

不论准备要求如何,准备的总体目标是相同的:

  • 所有的结构元素都必须保留。
  • 表面必须无划痕和变形。
  • 试样表面不允许引入任何外来物质。
  • 试样必须是平面的和高反射的。
  • 要得到每个样品的最优价格。
  • 所有的准备必须是100%可重复的。

机械试样制备的基本过程是材料去除,使用磨料颗粒在连续较细的步骤中从表面去除材料,直到达到所需的结果。

去除材料有三种机制:研磨、抛光和研磨。它们的不同之处在于在试样表面引入变形的倾向。

研磨位置1 2 3

研磨是机械材料去除的第一步。

适当的研磨去除损坏或变形的表面材料,同时限制额外的表面变形量。我们的目标是在抛光过程中在尽可能短的时间内轻松去除损伤的平面表面。

研磨使用固定的研磨颗粒去除材料,产生试样材料的碎片(见下文)。用锋利的磨粒制造切屑的过程在试样中产生的变形量最小,同时提供最高的去除率。

磨粒在固定状态下通过试样表面的三个位置分别为:

磨削位置3

位置3:

晶粒从试样表面通过,在试样材料中留下相对较小的变形的表面划痕。

磨削位置2

职位2:

谷物已经吃了一半了,芯片还在生长。

磨削位置1

位置1:

晶粒正在进入试样表面。颗粒在x方向上完全固定;y方向的运动(弹性)就会发生。当颗粒进入试样材料时启动切屑。

研磨分为两个过程:

平面磨削,PG

这通常是研磨过程的第一步。平面磨削可以确保所有样品的表面相似,尽管它们的初始状态和之前的处理。此外,当在一个支架中加工多个试样时,必须小心确保它们都在同一水平面上,或“平面”,然后再进行下一步,细磨。为了获得高而一致的材料去除率、短的磨削时间和最大的平面度,平面磨削首选具有较大晶粒尺寸的完全固定晶粒。合适的PG表面将提供完美的平面样品,从而减少后续细磨步骤的准备时间。此外,一些表面可以提供良好的边缘保留。在磨损过程中,新的磨粒显露出来,从而确保一致的材料去除。

精磨,FG

精细磨削产生的表面变形很小,在抛光过程中可以很容易地去除。由于磨纸的缺点,可选择细磨复合表面,以改善和促进细磨,通过使用15、9.0和6.0 μ m的晶粒尺寸获得高的材料去除率。这是在具有特殊复合材料表面的硬复合磁盘(刚性磁盘)上完成的。因此,连续供应的金刚石颗粒被允许嵌入表面,并提供精细的磨削作用。用这些圆盘,可以得到一个非常平面的试样表面。在细磨盘上使用金刚石磨料可以保证均匀地去除硬和软相的材料。没有软相的涂抹和脆性相的剥落,试样将保持完美的平面度。后续的抛光步骤可以在很短的时间内完成。

抛光

和打磨一样,抛光是用来去除之前步骤留下的损伤。这是通过逐步细化研磨颗粒来实现的。抛光分为两个不同的过程:

钻石抛光

钻石抛光

钻石被用作磨料,以实现最快的材料去除和最好的平整度。没有其他可用的磨料可以产生类似的效果。由于钻石的硬度,它能很好地切割各种材料和相。爱游戏信誉

在抛光过程中,为了最终获得无划痕和变形的试样表面,需要较小的切屑尺寸。使用弹性更强的布,以及更小的颗粒尺寸,如3.0或1.0微米,以获得接近零的芯片尺寸。在抛光过程中,对试样施加较低的力也会减小切屑尺寸。

氧化物抛光

氧化物抛光

某些材料,特别是爱游戏信誉那些柔软和延展性强的材料,需要最后抛光,使用氧化物抛光以获得最佳质量。胶体二氧化硅粒径约为0.04 μ m, pH约为9.8,表现出显著的效果。化学活性和精细、温和的磨损相结合,可以产生无刮擦和无变形的样品。

研磨

研磨

在研磨过程中,磨料以悬浮形式涂在坚硬的表面上。

在研磨过程中,磨料以悬浮形式涂在坚硬的表面上。颗粒不能被压入表面并固定在那里。它们在各个方向自由滚动和移动,将小颗粒从样品表面锤出,并引起深度变形。原因是自由运动的磨料颗粒不能在试样表面产生真正的“切屑”。

因此,在研磨过程中,去除率(在一定时间内去除的材料量)非常低,导致非常长的加工时间。对于软质材料,磨料颗爱游戏信誉粒通常被压入试样表面,并在那里牢固地嵌入。在材料样件制备中,深层变形和嵌入晶粒都是不可取的。这意味着研磨只用于制备非常坚硬、脆性的材料,如陶瓷和矿物学标本。爱游戏信誉

磨粒滚动经过试样表面的三个位置:


研磨pos 3

位置3:

颗粒滚动而不接触试样表面。当它再次经过试样时,根据晶粒的形状,一个或大或小的试样被锤出。

研磨pos 2

职位2:

颗粒滚动并锤出一块试样材料,在试样材料中引起严重变形。

研磨pos 1

位置1:

晶粒进入试样表面。

如何打磨和抛光

材料学试样制备的目标是揭示试样的真实结构,无论是金属,陶瓷,烧结碳化物,或任何其他固体材料。

要做到这一点,最简单的方法就是有一个系统的准备方法。当这项工作例行公事地涉及在相同的条件下检查相同的材料时,每次都取得相同的结果是可取的。这意味着制备结果必须是可重复的。

样品制备遵循一定的规则,这些规则适用于大多数材料。爱游戏信誉具有相应性能(硬度和爱游戏信誉延性)的不同材料的反应相似,在制备过程中需要相同的耗材。因此,所有的材料都可以根据它们的属性来爱游戏信誉显示在金元图中,而不是因为它们属于某个材料组。

案例故事:准备时间从60分钟缩短到11分钟

如何选择制备方法

金相图显示材料根据特定的物理性质:硬度和延展性。爱游戏信誉

  • 硬度:T这是最容易测量的属性,但对于找到正确的制备方法,它并不是材料的充分信息。
  • 韧性:材料的塑性变形能力对磨削和抛光很重要。这一特性表达了材料对机械磨损的反应。

x轴表示维氏硬度(HV)。这些数值并不是线性排列的,因为软材料的制备方法比硬材料的制备方法要多。爱游戏信誉金相图的形状是由于软材料通常更有延展性,而硬材料通常更脆。爱游戏信誉

Metalogram

制备方法的选择

1.求x轴上的硬度。

2.根据材料的延展性向上或向下移动。与硬度不同,延展性不容易用精确的数字来定义。

3.根据之前的经验将材料放置在y轴上。一个先决条件是要了解延展性或脆性材料的性能。

METALOGRAM方法

金相图基于十种制备方法。七种方法,A - G,涵盖了材料的全部范围。爱游戏信誉它们的设计目的是为了产生具有最佳结果的标本。此外,还显示了三个简短的方法:X、Y和Z。这些方法是为了非常快速,可接受的结果。

一些材料,爱游戏信誉如复合材料、涂层或由各种相或组分组成的其他材料不能轻易地放置在金相图中。在这种情况下,在决定制备方法时可应用以下规则:

  • 主要组件选择一种适合材料主要成分的方法。
  • 工件在每个步骤之后检查样本,如果确实出现了准备工件,请咨询故障排除以获得建议。最常见的人工制品是边缘圆角、浮雕、拉出和多孔。
元合金化方法A

金相图区域(A)

MgAl合金,铸造。玛格:500 x;蚀刻剂:钼酸
例子1

金属测井方法B

金相图区域(B)

铜,纯Mag: 50x,蚀蚀剂:铜氯化铵
例2

Metalog方法C

金相图区域(C)

中碳钢,过热。磁镜:200x,蚀刻液:Nital
例4

元金相方法D

金相图面积(D)

低碳钢。Mag: 100倍;蚀刻:Klemm I
例5

元金相方法E

金相图区域(E)

白口铸铁。Mag: 500倍;蚀刻:Klemm I
例7

元金相方法F

金相图面积(F)

WC/Co烧结硬质合金Mag: 1000倍;过滤器DiC
例8

元金相方法G

金相图面积(G)

ZrO2。玛格:200 x
例子10

Metalog方法X

金相图面积(X)

AlSi合金Mag: 100倍
例子3

元金相Z方法

金相图面积(Y)

工具钢用量:200x,腐蚀剂:硝酸
例子6

Z方法

金相图面积(Z)

金属基体Mag 200x中的碳化物
例9

制备参数

制备方法为下面的标题所描述的研磨和抛光过程提供了一组平衡的参数。

表面

表面

根据所使用的相关设备、样品材料和制备要求,仔细选择表面。在每一组表面中:研磨石头,研磨或抛光纸,磁盘或布,特征的差异包括磨料粘结类型,磨料类型,硬度,回弹性,表面图案和纤维的投影。

晶粒尺寸

勇气/晶粒尺寸

制备总是从尽可能小的晶粒尺寸开始,以避免对试样的过度损伤。在随后的制备步骤中,选择从一个粒度到下一个粒度的最大可能间隔,以使制备时间最小化。

磨料

研磨和抛光中的去除率与所使用的磨料密切相关。钻石是已知最坚硬的材料之一,因为它们的硬度约为8000 HV。爱游戏信誉这意味着它可以很容易地切割所有材料和相。爱游戏信誉有不同种类的钻石可供选择。试验表明,由于多晶金刚石有许多小切削刃,因此可以获得高材料去除率和浅划痕深度。碳化硅,SIC,硬度约为2500hv,是一种广泛用于研磨纸张的磨料,主要用于有色金属。氧化铝的硬度约为2000hv,主要用作磨石的磨料。主要用于黑色金属的制备。它也被广泛用作抛光介质,但自从为此目的引入钻石产品以来,它在很大程度上已经失去了它的应用价值。在氧化物抛光步骤中,胶体二氧化硅用于生产无划痕的表面处理。一般情况下,磨料的硬度必须是所制备材料硬度的2.5 ~ 3.0倍。 Never change to softer abrasives - this might lead to preparation artifacts. The amount of abrasive applied depends on the grinding/polishing surface and the hardness of the specimen. The combination of cloths with low resilience and hard specimens requires a larger amount of abrasive than cloths with high resilience and softer specimens, because the abrasive particles wear faster.

润滑剂

根据材料类型和制备阶段的不同,不同的润滑剂结合了润滑和冷却水平和液体特性。

这可能包括具有高冷却和低润滑效果的薄润滑剂,用于抛光柔软和延展性材料的特殊润滑剂,酒精基或水基等。爱游戏信誉

根据材料的类型和用于制备的研磨/抛光盘,润滑和冷却的量必须平衡。一般来说,可以说柔软的材料需要大量的润滑剂来避免损坏,但只需要少量的磨料爱游戏信誉,因为磨料上的磨损很小。硬材料需要爱游戏信誉更少的润滑剂,但由于磨损更快,需要更多的磨料。为了达到最好的效果,必须正确调整润滑剂的用量。

抛光布应湿润,不能潮湿。过量的润滑剂将从圆盘上冲刷磨料,并保持在试样和圆盘之间的厚层,从而将材料去除减少到最低限度。

对于二合一金刚石悬浮液,在瓶中加入润滑液和冷却液并进行平衡,以优化相应的制备方法。

转速

对于PG,高磁盘速度用于获得快速的材料去除。对于FG, DP和OP, 150 rpm的速度用于研磨/抛光盘和标本夹。它们也都转向了同一个方向。当使用松散的磨料时,高速会将悬浮液从圆盘上抛出,因此需要更多的磨料和润滑剂。

力的单位是牛顿。在制备方法中所述的数字通常是标准化的6个30毫米直径的标本,夹在标本夹中。标本被装入,标本面积应约为装入面积的50%。如果试样较小,或者支架中试样较少,则必须减小力以避免变形等损伤。对于较大的试样,只需要稍微增加力。相反,准备时间应该延长。更高的力会因为更高的摩擦而增加温度,因此可能会发生热损伤。

时间

准备时间是试样支架旋转并压在研磨/抛光盘上的时间。准备时间以分钟为单位。它应该保持尽可能短,以避免浮雕或边缘圆角等工件。根据样品大小,时间可能需要调整。对于较大的标本,时间应延长。对于小于标准的试样,时间保持不变,力减小。

故障排除-研磨和抛光

这里有一些基本规则,你应该始终遵循:

  • 改进某一特定材料的制备,确保它已按照合适的方法制备而成Metalogram。
  • 如果材料是第一次制备,在每一步之后用显微镜检查标本是很重要的。这样可以更容易地看到准备工件何时发生。
  • 在进行下一步之前,请确保完全清除上一步的所有损坏,如划痕、拉出或嵌入的颗粒。如果不这样做,来自早期步骤的工件可能会出现在完成的表面上,在这种情况下,就不可能确定它们起源于哪里。必须知道工件何时开始出现,以便能够改进方法。
  • 尽可能缩短准备时间。不必要的长时间的准备浪费消耗品,甚至可能破坏样品,造成边缘圆角,彗星尾巴,和浮雕,例如。
  • 新的抛光布或研磨盘可能需要“磨合”一段时间,或在使用前修整或清洗,以获得最佳效果。

案例故事:Uddeholm AB如何学会排除研磨后的半月形划痕

15个昂贵的研磨和抛光问题-如何避免他们

划痕,涂抹,染色和变形只是你在进行材料分析时要避免的一些麻烦。不要错过这些重要的建议,以避免15个最常见的研磨和抛光问题。

1.故障处理-划痕

  • 划痕是样品表面的凹槽,由研磨颗粒的点产生。
  • 确保PG后,标本夹内所有样品的表面在整个表面上呈现相同的均匀划痕图案。
  • 如有必要,重复PG。
  • 为了避免研磨/抛光表面被前一步的大研磨颗粒污染,在每一步之后都要仔细清洁样品和样品架。
  • 如果在完成当前步骤后,仍有上一步留下的划痕,请将准备时间增加25%至50%作为第一步措施。如果没有帮助,使用专家系统。

看看下面的例子和专家系统:

FG后划痕

FG后,PG留下的划痕依然可见。玛格:200 x

钻石抛光后划痕

钻石抛光后,FG留下的划痕依然存在。非常深的垂直划痕甚至可能是PG. Mag: 200x留下的

问题

在FG之后,控卫仍然留下了划痕。
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问题:
MD-Allegro和MD-Largo脏吗?

解释:
如果您在MD-Allegro或MD-Largo上看不到图案,则需要清洗。重复上述步骤。
问题:
磨料的用量正确吗?

解释:
调整剂量,必要时清洗喷嘴。重复上述步骤。
问题:
润滑剂的用量正确吗?

解释:
调整剂量,必要时清洗喷嘴。重复上述步骤。
问题:
MD-Allegro或MD-Largo是旧的吗?

解释:
检查MD-Allegro或MD-Largo。如果中间的六边形磨损,则必须更换。重复上述步骤。
有明显的划痕,这不是典型的步骤刚刚进行。
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问题:
这一步你用了新的抛光布吗?

解释:
新布必须使用几分钟才能达到最佳效果。检查磨料和润滑剂的用量。重复上述步骤。
问题:
抛光布被污染了吗?

解释:
清洗或更换布料。重复上述步骤。
问题:
样品是多孔的,还是树脂和样品之间有空隙?

解释:
用超声波清洗机清洗样品,用环氧树脂在真空下重新浸渍。重新开始。
问题:
润滑剂和磨料的用量是否正确?

解释:
否:调整加药,必要时清洗喷嘴。重复上述步骤。

是:更换抛光布。重复上述步骤。

2.故障排除-涂抹

较大样本区域的塑性变形称为涂布。材料不是被切割或移除,而是被推过表面。由于磨料、润滑剂、抛光布的不正确应用,或这些因素的组合,导致磨料的作用好像是钝的。避免涂抹的方法有三种:

  • 润滑剂:检查润滑剂的量,必要时增加,因为润滑剂水平过低时经常会发生涂抹。
  • 抛光布:由于布的高回弹性,磨料可以压入布的深处,不能切割。换回弹性较低的布料。
  • 磨蚀性:金刚石颗粒尺寸可能太小,这意味着颗粒不能切割。使用较大的粒度。

看看下面的例子和专家系统:

涂抹在柔软和延展性的钢材上

1.涂抹在柔软,延展性的钢材上。Mag: 15x, DIC

涂抹在柔软和延展性的钢材上

2.涂抹在柔软,延展性的钢材上。Mag: 25x, DIC

问题

如果你的样品与无花果相似。1+2,就是涂抹。
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问题:
检查润滑剂的量。金额正确吗?

解释:
调整润滑剂的量,使抛光布湿润,不潮湿。重复上述步骤。
问题:
如果润滑剂的量是正确的,你可以使用更大的钻石尺寸,或抛光表面具有较低的弹性。

解释:
在相同类型的抛光表面上使用更高粒度的金刚石。重复上述步骤。

3.故障处理-染色

  • 染色常见于清洗或蚀刻标本后。
  • 当样品与树脂之间有间隙时,水或酒精或腐蚀剂会流出。
  • 标本表面的区域会变色,使检查变得困难甚至不可能。
  • 在每个制备步骤后立即清洗并干燥标本。
  • 在最终抛光后干燥样品时,避免使用压缩空气,因为压缩空气可能含有油或水。
  • 如果清洗不正确,OP抛光会导致样品表面留下一层白色薄膜。

如果您的抛光机在OP抛光的最后十秒氧化抛光步骤后没有配备自动水冲洗,请用水冲洗抛光布,以清洁样品和抛光布。

  • 不要用热水清洗标本,因为热水比冷水更具攻击性,后续腐蚀会加剧。
  • 不要把标本放在正常的房间条件下,因为湿度可能会影响标本。如果你想保存标本,一定要把它们存放在干燥器中。

请看下面的例子:

由于树脂和样品之间的间隙导致样品染色。

由于树脂和样品之间的间隙导致样品染色。玛格:20 x

4.故障处理—变形

变形有两种类型:弹性塑料。弹性变形消失时,施加的载荷。塑性变形,也可称为冷加工,可导致磨削、研磨或抛光后的次表面缺陷。在蚀刻后,首先可以看到剩余的塑性变形。

这里只介绍了在制备过程中引入的变形。不考虑之前操作中的所有其他类型,如弯曲、拉伸和拉伸,因为它们不能通过改变制备方法来改变或改进。

  • 变形是蚀刻(化学、物理或光学蚀刻)后首次出现的伪影。
  • 如果假定的变形线在未蚀刻的情况下也在亮场可见,请参阅划痕首先介绍如何改进本节的制备方法。

看看下面的例子和专家系统:

变形

1.变形线短,限于单一晶粒。Mag: 100x, DIC

变形

2.轮廓清晰,变形线条锐利。Mag: 200倍,DIC

变形

3.钝化变形线,间断Mag: 500倍,偏振光

问题

蚀刻后,可以看到制备过程中产生的变形。
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问题:
变形是短线条,局限于单个或几个颗粒?

例子
似乎只剩下有限的变形了。重复上述步骤,并相应地调整准备时间。
问题:
变形是长而清晰的线条,覆盖了几个颗粒甚至整个样品吗?

例子
似乎是最近才出现的变形。检查并清洗抛光布上可能的污垢颗粒。重复DP1的准备。
问题:
变形是长而钝的线,覆盖了几个颗粒,可能有中断?

例子
这似乎是一个非常早期的变形,例如PG。重复FG的准备;另见“划痕”下如何改进制备方法。

5.故障排除-边缘四舍五入

使用高回弹性的抛光表面将导致样品表面和侧面的材料去除。如果树脂的磨损速率比样品材料的磨损速率高,则可以在安装的样品中看到边缘圆角的效果。请在每一步之后检查你的样品,看看什么时候发生故障,这样你就可以确定你需要在准备中做什么改变。

看看下面的例子和专家系统:

边缘舍入

1.由于树脂和样品之间的间隙,边缘是圆形的。不锈钢Mag: 500倍,蚀刻:Beraha I

边缘舍入

2.良好的边缘保持,不锈钢。Mag: 500x,蚀刻:Beraha I

问题

不能接受边缘保留。与无花果比较。1 + 2。
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问题:
你的样品装好了吗?

解释:
为了最大限度地保留边缘,需要安装。安装您的样品;从头再来。
问题:
你是否使用了正确的安装树脂和技术(样品和树脂之间没有间隙)?

解释:
样品与树脂之间必须有良好的附着力。重新安装您的样品;从头再来。
问题:
在钻石抛光过程中,边缘首先出现圆弧吗?

解释:
所有材料爱游戏信誉应使用MD-Allegro或MD-Largo细磨,以最大限度地保留边缘。更改准备,以便FG使用MD-Allegro或MD-Largo。从头再来。
问题:
你是否使用了较短的抛光时间?

解释:
尽可能减少抛光时间。每分钟检查一次样品,监测抛光效果和边缘保留情况。重复FG的准备过程。
问题:
你是否使用了相对较低的力?

解释:
通常,较小的力导致较少的边缘圆角。首先,减少大约百分之十的力。重复FG的准备过程。
问题:
你用的是红色润滑剂吗?

解释:
不。在抛光具有高弹性的布料,如MD-Mol或MD-Nap时,使用绿色或蓝色润滑剂可导致浮雕。在本步骤中改为红色润滑剂。重复FG的准备过程。

是的。更换弹性较低的抛光布。重复FG的准备过程。

6.故障排除-救济

由于不同相的硬度或磨损率不同,来自不同相的材料以不同的速度去除。

浮雕通常在抛光开始时才会被注意到,所以开始准备研磨介质是很重要的,这将使样品尽可能平整。然而,为了获得最佳的启动条件,应使用MD-Largo对硬度低于150 HV的材料进行细磨,而使用MD-Allegro对硬度为150 HV及以上的材料进行细磨。爱游戏信誉

  • 金刚石平面磨削是最佳选择,从一开始就能保证样品的平整。
  • 使用MD-Largo或MD-Allegro进行细磨将提供最好的平面度。
  • 为了避免浮雕,准备时间和抛光布的类型是最重要的参数。
  • 准备时间应尽可能短。在开发一种新方法时,必须在短时间间隔(一到两分钟)检查样品。
  • 抛光布对样品的平整度有很大影响。低回弹性的抛光布比高回弹性的抛光布产生的样品浮雕度更低。
  • 请参阅边舍入以了解更改制备参数的正确方法。
  • 为了避免层和涂层的松动,安装可能有助于改善结果。查看“关于安装”部分以获得更详细的信息。

看看下面的例子和专家系统:

救援

1.B4AlSi中的C纤维,纤维与基材之间的缓解。玛格:200 x

救援

2.与图1相同,但没有浮雕。玛格:200 x

7.故障排除-拔出

拉出是一个通用术语,用于描述大量的材料不规则性,例如:

  • 结构元素的损失(例如:喷涂涂层中的无支撑颗粒,复合材料中的纵向纤维)。
  • 水敏感包体溶解或腐蚀后留下的空洞或凹坑。
  • 当氧化物等夹杂物从基体材料中冲出时,就产生了孔洞。
  • 由剧烈磨削引起的尚未消除的损伤(如脆性陶瓷和其他硬/脆材料中的破碎颗粒,不受塑性变形)。爱游戏信誉

上述问题通常发生在材料制备的早期步骤:切片、安装和平面/粗磨。爱游戏信誉避免这些情况:

  • 在切割和安装过程中要小心,不要引入过多的压力,可能会损坏标本。
  • 尽可能使用MD-Largo避免拉出。因为它没有MD-Allegro那么激进。
  • 不要使用比平面磨削或细磨削所需的更高的力或更粗的磨料。
  • 每个磨料粒度之间的间隙不应过大,以免不必要地延长制备时间。
  • 如果可能的话,应该使用无绒毛抛光布,因为它不倾向于从基质中“拔”出颗粒。此外,大多数无绒毛布具有较低的弹性,提供较高的去除率。
  • 每一步都必须消除前一步的伤害,并尽可能减少自己造成的伤害。
  • 在每一步之后检查样品,找出何时发生拉出。

看看下面的例子和专家系统:

多

剔除夹杂物。从拉出的夹杂物中可以看到划痕。
Mag: 500倍,DIC

问题

经过一个抛光步骤后,夹杂物被拉出基体。
显示更多
问题:
你用的抛光布没有任何绒毛吗?

解释:
换成没有任何绒毛的布料,最好是MD-Pan, Md-Dur或Md-Dac。重复FG的准备过程。
问题:
你是否使用了正确的润滑剂?金额正确吗?

解释:
调整润滑剂的量,使抛光布湿润,不潮湿。重复FG的准备过程。
问题:你是否使用了足够的时间来消除上一步的损害?

解释:
否:逐步增加抛光时间2分钟。当没有其他更改时,请更改到下一步。增加抛光时间。

是:如果仍有拉出,则在本步增加50%左右的力。重复FG的准备过程。

8.故障排除-间隙

缝隙是安装树脂和样品材料之间的空隙。当用显微镜检查样品时,可以看到树脂和样品之间是否有间隙。间隙会导致各种制备故障:边缘圆角、抛光布污染、蚀刻和染色时出现问题。

  • 真空浸渍使用环氧树脂将提供最好的效果。
  • 样品应经常清洗和脱脂,以提高树脂对样品的附着力。
  • 热装:选择正确的树脂,在压力机中加压冷却样品,避免出现缝隙。
  • 冷装:避免固化温度过高。对于大型支架,使用一股冷空气冷却或将成型杯放在一个浅盘的冷水中。
  • 为了保存有空隙的样品,试着在真空下用环氧树脂填充空隙。仔细清洗干燥样品,放入真空室,用少量环氧树脂填充缝隙。必须重新开始制备,以去除样品表面任何多余的环氧树脂。

请看下面的例子:

差距

树脂与样品之间的间隙。由于蚀刻液溢出到样品表面,蚀刻失败。还要注意缝隙中的研磨颗粒。
玛格:200 x

9.故障排除-裂缝

裂纹是脆性材料和不同相材料的断裂。爱游戏信誉用于加工样品的能量大于可以吸收的能量。多余的能量导致了裂缝。

裂纹在脆性材料和呈层状的样品中出现。爱游戏信誉在整个准备过程中必须小心谨慎。

本节不处理韧性材料中的裂纹,因为这些裂纹不是由制备引起的,而是在制备前已经存在于样品中。爱游戏信誉

  • 切割:必须选择合适的切断轮,并应使用低进给速率。
  • 切割涂层样品时,砂轮应先穿过涂层层,使基材起支撑作用。
  • 试样的夹紧应在不发生损坏的情况下进行。如有必要,在样品和夹钳之间使用填充物。
  • 易碎材料或样品避免热压缩安装。爱游戏信誉相反,使用冷安装,最好是真空浸渍。唯一的例外是ClaroFast, Struers的热塑性树脂,它可以用于CitoPress-15/-30或任何安装压力机,其中树脂可以在没有压力的情况下预热和软化。

注意:真空浸渍只会填充与表面相连的裂纹和空洞。注意不要使用高收缩率的安装材料。爱游戏信誉它们可能会从基本材料上扯下几层。

看看下面的例子和专家系统:

裂缝

等离子喷涂层与基材之间的裂纹。裂纹是切割造成的。
玛格:500 x

裂缝

样品在真空下用环氧树脂和环氧染料固定。裂纹被荧光染料填满,证明裂纹在安装之前就在材料上了。
玛格:500 x
荧光灯

问题

样品上有一道裂缝。
显示更多
问题:
裂纹是否充满环氧树脂和环氧树脂染料,在荧光灯下可见?

解释:
在安装之前,裂纹就已经在样品中了。为了确定裂纹是由切割引起的,还是实际存在于材料中,在切割之前对样品进行真空浸渍。用一个新的样本重新开始。
问题:
你能确定裂缝是和表面相连的吗?

解释:
裂纹是由机械制备引起的。取一个新的样品,以较小的力和/或更小的颗粒尺寸重新开始。
问题:
裂纹可能是由于制造或加工造成的。

解释:
用环氧树脂和EpoDye重新浸渍样品以加强裂纹。继续准备工作,研究裂缝,找出裂缝的来源。

10.故障排除-假孔隙

有些材料具爱游戏信誉有天然孔隙,例如铸造金属、喷涂涂层或陶瓷。重要的是要得到正确的值,而不是由于准备故障而提供不正确的读数。

根据材料的特性,可以看到两种与孔隙率相反的效应:

  • 柔软和延展性的材料很容易变形。爱游戏信誉因此,毛孔可能被涂抹的物质覆盖。检查可能会显示孔隙率过低。
  • 坚硬,脆性材料的表面很容易在第一个机械制备步骤中断裂,因此爱游戏信誉表现出比实际情况更多的孔隙。

与韧性材料相反,韧性材料的初始孔隙率似乎很低,孔隙必须打开,脆性材料似乎具有很高的孔隙率。爱游戏信誉表面明显的裂缝必须被移除。

  • 不管材料的硬度或延展性如何,用钻石抛光是必要的。每两分钟用显微镜检查一次标本,每次检查同一区域,以确定是否有改善。确保你看到的是同一区域的一种方法是用硬度压痕标记一个区域(对于脆性材料,必须注意不要引入额外的应力)。爱游戏信誉
  • 一旦孔隙率没有进一步的变化,就进入下一个抛光步骤。
  • 如果需要,去除任何涂抹金属的最后一步,最后一步应该是氧化物抛光,以缓慢去除材料,而不引入新的变形。

看看下面的例子和专家系统:

虚假的孔隙度

1.高温合金,在MD/DP-Dur上抛光5分钟,3.0微米。玛格:500 x

虚假的孔隙度

2.与1相同,但在MD/DP-Dur上额外抛光1分钟后,1.0µm。

虚假的孔隙度

3.和2一样。在MD/DP-Dur上再加2分钟后,1.0µm。正确的结果。

问题

表观孔隙度太低。
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问题:
FG的第一步你用MD-Allegro了吗?
解释:
使用MD-Allegro 9.0µm重复FG1。每两分钟检查一次样本,当
孔隙率不再有变化。
完成此步骤后,正常继续准备。
问题: FG的第二步你用MD-Largo了吗? 解释:
使用MD-Largo 3.0µm重复FG2。每两分钟检查一次样本,当
孔隙率不再有变化。
完成此步骤后,正常继续准备。
问题: 你用MD-Dac治疗DP了吗?
解释:
No:重复DP使用MD-Dae 3.0µm。每两分钟检查一次样品,当孔隙率没有变化时,进行下一步。完成此步骤后,正常继续准备。
是的:在OP-Chem上使用OP-U。每两分钟检查一次样品。孔隙率无变化时停止制备。

11.故障诊断-硬/脆性材料爱游戏信誉

硬脆材料在机械制备的第一步爱游戏信誉往往会发生表面断裂。表面的孔隙率可能比真实的要高。

与韧性材料相反,韧性材料的初始孔隙率似乎很低,孔隙必须打开,脆性材料似乎具有很高的孔隙率。爱游戏信誉表面明显的裂缝必须被移除。

看看下面的例子和专家系统:

硬脆材料

1.Cr2O3.FG步骤后进行等离子喷涂

硬脆材料

2.三分钟后1分,6.0分µm抛光

硬脆材料

3.在MD-Nap 1.0上进行额外打磨后,与2相同µm。正确的结果

问题

表观孔隙率过高。
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问题:
FG的第一步你用MD-Allegro了吗?

解释:
重复FG !使用MD-Allegro 9.0µm。每两分钟检查一次样品,当孔隙率没有变化时,进行下一步。完成此步骤后,正常继续准备。
问题:
FG的第二步你用MD-Largo了吗?

解释:
使用MD-Largo 3.0µm重复FG2。每两分钟检查一次样品,当孔隙率没有变化时,进行下一步。完成此步骤后,正常继续准备。
问题:
你用MD-Dac治疗DP了吗?

解释:
不。重复DP使用MD-Dac与3.0µm。每两分钟检查一次样品,当孔隙率没有变化时,进行下一步。完成此步骤后,正常继续准备。

是的:在OP-Chem上使用OP-U。每两分钟检查一次样品。孔隙率无变化时停止制备。

12.故障排除-彗星尾巴

当试样与抛光盘单向运动时,彗尾出现在夹杂物或气孔附近。它们独特的形状赢得了“彗星尾巴”的名字。避免彗星尾巴的一个关键因素是抛光动力学。

1.在抛光过程中,试样和圆盘使用相同的转速。

2.减小力。

3.在软布上长时间的抛光是一个因素。确保在下一个抛光步骤中必须去除尽可能小的变形,特别是当需要高回弹性的布料时。


请看下面的例子:

彗星的尾巴

彗星尾巴弹:20x, DIC

彗星的尾巴

彗星尾巴Mag: 200倍,DIC

13.故障排除-污染

在机械研磨或抛光过程中,来自样品本身以外来源的物质沉积在样品表面,称为污染。

  • 污染可能发生在所有类型的材料上。爱游戏信誉
  • 在抛光过程中,在前一步中去除的污垢颗粒或物质可以沉积在试样或抛光布上。
  • 显微镜检查可以显示结构中异常或变形的“夹杂物”或相。
  • 请将抛光盘放置在防尘柜中,避免抛光盘表面受到污染。
  • 如对某相或颗粒是否正确有疑问,请清洗或更换抛光布,从细磨步骤开始重复制备。
  • 最重要的是,确保标本在准备步骤之间得到良好的清洁

请看下面的例子:

污染

先前制备的铜沉积在样品表面上,因为B4C粒子和铝基体。
玛格:200 x

14.故障排除-嵌入磨料

嵌入磨料是压入试样表面的松散磨料颗粒。使用软质材料时,磨蚀爱游戏信誉颗粒会嵌入。由于磨料粒度小,使用的研磨或抛光布回弹性低,或使用了低粘度的润滑剂,可能会出现嵌入磨料。通常,这些原因的组合发生。

  • 平面磨削时,磨料颗粒会嵌入软质材料中。爱游戏信誉继续使用稍细的砂砾表面(即MD/DP-Pan与DiaPro Pan 15 um)作为第二平面磨削步骤和MD- largo进行细磨削。在细磨步骤后,应将嵌入的颗粒去除。
  • 用于铝和铝合金的MD-Molto 220,或用于钛和钛合金的MD-Mezzo,应用于平面磨削这些特定的有色金属/合金。
  • MD-Allegro不能用于硬度低于150hv的材料。爱游戏信誉磨料颗粒不是被压入圆盘,而是被压入样品并牢牢地嵌入其中。使用MD-Largo代替MD-Allegro。
  • 在抛光软质材料时,3.0微米及以下的颗粒爱游戏信誉尺寸应仅用于高回弹性的布料。
  • 对于软质材料的最后一个金刚石抛光步骤,当使用细磨粒时:爱游戏信誉
  1. 当使用MD/DP-Nap布时,DiaPro NAP R 1.0 um
  2. 使用MD/DP-Mol布时,DiaPro Mol R 3.0 um
  3. dp -润滑剂,红色,高粘度润滑剂,与金刚石磨料一起使用。
  4. 如果材料是水敏感的,使用dp润滑剂,黄色金刚石磨料。

看看下面的例子和专家系统:

嵌入磨料

铝,用3.0微米的金刚石研磨,使用低回弹性的布。样品中嵌有许多钻石。
玛格:500 x

嵌入磨料

同上,最后抛光后。大部分钻石仍留在样品中。
玛格:500 x

问题

样品中嵌有磨粒。
显示更多
问题:
磨料颗粒何时嵌入?期间。

解释:
如果您正在使用MD-Allegro,请将其替换为MD-Largo。如果这还不够,可以将钻石粒度增加到15。重新开始准备工作。确保没有之前准备的磨料残留。
问题:
您使用的是MD-Mol这样的抛光布还是弹性更高的抛光布?

解释:
更换弹性与MD-Mol相似或更高的布料。重新开始准备工作。确保没有之前准备的磨料残留。
问题:
你用的是红色润滑剂吗?

解释:
不。换成红色润滑剂。重新开始准备工作。确保没有之前准备的磨料残留。是的。逐步减少力量,每次10%。重新开始准备工作。确保没有之前准备的磨料残留。

15.故障排除-研磨轨道

研磨痕迹是磨料颗粒在坚硬表面上自由运动而在样品表面形成的凹痕。这些不是像切割一样的划痕,而是颗粒在表面翻滚时留下的明显痕迹,但没有去除材料。

  • 当样品经过磨料颗粒时,如果磨料颗粒没有保持在固定位置,它就会开始滚动。而不是去除材料,颗粒被强行进入样品材料,产生深度变形,只从样品表面凿出小颗粒。
  • 研磨痕迹可以在研磨和抛光过程中产生。
  • 其原因是:实际操作时盘/布面不正确或受力错误。此外,这些断层的组合可以造成研磨痕迹。

看看下面的例子和专家系统:

研磨轨迹

在锆合金上研磨痕迹:
由滚动或翻滚的磨粒引起
玛格:200 x

研磨轨迹

经过最后的抛光,有很深的压痕和下面的变形
随着研磨痕迹可见。纯钽。
Mag: 500倍,DIC

问题

样品上可见研磨痕迹。
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问题: 是刚进行的步骤造成的研磨痕迹吗?
解释:
是的:换一块弹性更强的布。重复造成研磨痕迹的步骤。
否:重复完整的制备方法。检查每一步,看看什么时候发生了研磨。从头再来。
问题:
研磨痕迹消失了吗?

解释:
不。增加百分之十的力。重复造成研磨痕迹的步骤。如果研磨痕迹没有消失,就到顶部。

是的。继续准备。
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