Microelectronique

À提议合成microélectroniques

D ' un point de vue matérialographique, les composants microélectroniques se déclinent en trois types D ' échantillons:

  • 硅晶圆
  • 电路intégrés (IC)等复合材料
  • Cartes de circuits imprimés (PCB)

硅晶圆

La性能杜硅半导体est étroitement liée aux propriétés des matériaux(微观结构和组成嵌合)。

圆筒状硅的细粒级,次级une préparation matérialographique en vue d'une分析显微镜,红外光谱,FTIR。

晶圆的制造包括无加工工艺répétitifs afin de produire des circuits électroniques intégrés sur toute La surface du substrate et de pouvoir ensuite le découper en puces个人。

我们的小汽车的检查parallèles你的横向的薄片的形式non-encapsulée效果après un polissage matérialographique细节。Les éléments du电路intégré sont examinés au显微镜光学ou électronique, en功能de l ' échelle et du类型d '分析。

硅晶圆

La性能杜硅半导体est étroitement liée aux propriétés des matériaux(微观结构和组成嵌合)。

圆筒状硅的细粒级,次级une préparation matérialographique en vue d'une分析显微镜,红外光谱,FTIR。

晶圆的制造包括无加工工艺répétitifs afin de produire des circuits électroniques intégrés sur toute La surface du substrate et de pouvoir ensuite le découper en puces个人。我们的小汽车的检查parallèles你的横向的薄片的形式non-encapsulée效果après un polissage matérialographique细节。Les éléments du电路intégré sont examinés au显微镜光学ou électronique, en功能de l ' échelle et du类型d '分析。

电路intégrés (IC)等复合材料

Les puces issues du wafer sont ensuite intégrées dans Les composants。

Les méthodes d 'encapsulage包括différentes technologies d 'interconnexion et de revêtement, toutes visant à obtenir une compacité extrême。

Les coupes横向车matérialographiques de ces小合成物très complex sont utilisées à des fins de développement, de构思,de contrôle production et de l' analysis de défaut。L' objective de L' analysis est d'étudier裂缝、孔隙、BGA、传导体和孤立体、连接等。Elle concerne généralement une zone bien définie de l 'encapsulage。C 'est pourquoi les应用matérialographiques包括l 'identification et la détermination de cette zone cible。

Les composants个体告诉que Les凝乳,résistances等peuvent également être soumis à un examen matérialographique en vue d'analyser leurs的缺陷géométriques ou微观结构。

Cartes de circuits imprimés

电路卡imprimés sont composées d'une斑块de base en époxy/纤维de verre ou céramique,沙发de cuivre et de trous métallisés connus sous le nom de vias。

La préparation d'échantillons de matériaux pour circuits imprimés est réalisée afin de localiser les défauts dans le substrat du matériel, qui supporte l ' assembly électronique。
工业部门适用规则,la qualité d 'un trou métallisé d 'une carte à电路imprimés doit être inspectée de manière matérialographique。Pour ce faire, un coupon de test out et préparé。Le centre du trouu métallisé peut ensuite être analysé au显微镜。

De plus, les connexions ainsi que la cohérence et les épaisseurs du revêtement sont étudiées à parr De coupes横向。过程matérialographiques细微之处utilisés倒牌à电路imprimés vu que Des zones très spécifiques sont généralement visées。

评论procéder à la préparation matérialographique des composants microélectroniques, à l 'enlèvement de matière contrôlé (EMR) et à la préparation ciblée

La matérialographie sur les composants microélectroniques représente un triple défi。

尺寸微缩模型

1.最小尺寸阿利斯requièrent l'利用d 'UN équipement et d'附件adaptés à la操纵de petits échantillons。我们的要求和条件précision我们的过程matérialographiques,我们的要求和条件tronçonnage我们的政策,également加上我们的重要性échantillons我们的规模和规模

合成matériaux复合体

2.合成物mIcroélectroniques présentent souvent des合成物hétérogènes复合物avec des métaux tendres, céramique et合成物。我爱西的适配器la méthode et les paramètres de préparation afin de répondre aux exigences spécifiques。

Préparation contrôlée确切地说

3.Une préparation contrôlée et minutiEuse est requise lorsque les cibles à考官sont de娇小的尾巴。Des solutions modernes automatisées ou optimisées basée sur la technique de prépolissage basque。不完善的une précision mécanique élevée, intégrant des unités de光学测量器et des butées mécaniques。

Tronconnage

En function du type d'échantillon à分析器,le tronçonnage peut être effectué sur différentes tronçonneuses de précision。

  • 举例来说,un téléphone移动定制PCB自动合成材料规避être设施tronçonnés根据机器操作手册和自动生产方式。
  • 倒la découpe个人的混合物加上脆弱的小尾巴,qui nécessitent une précision加上élevée,法国的法国菜tronçonneuse de précision est recommandée。
  • L' use d'une meule diamantée (avec revêtement électrolytique) destinée au tronçonnage du plastique ou d'une meule diamantée à liant résine est recommandée。

Dans tous les cas, le tronçonnage doit être effectué assez loin de la zone à观察者,afin de prévenir tout dommage直接从celle-ci。Le matériau découpé peut être alors prépoli avec précautions。加上le soin apporté à cette étape最初的最伟大的,加上la la裂口的形成在la niveau de céramique, de pece oudu verre est faile et + les causes de délaminage de长沙发和de soudsont réduites。

L ' extract de优惠券dans les cartes PCB requiert la omeruvre d'un équipement de prélèvement spécifique。Les techniques d' automated et de mesure optique渗透性unperçage et unfraage de高级précision des coupon sélectionnés。我的est conseillé d 'imprégner les échantillons senbles ou de娇小的尾巴avant de procéder au tronçonnage。

Enrobage

En raison de leur matériau合成物et de leur自然脆弱,les合成物microélectroniques ne sont pas adaptés à l 'enrobage à chaud。Ils subissent donc toujours un enrobage à froid。

Les résines d 'enrobage à froid, présentant des températures de polymérisation失败,sont recommandées afin de prévenir toute影响de la chaleur sur Les souudes et Les polymères。倒les échantillons fragiles ou de娇小的尾巴,comme les wafers de silicium,在opte plutôt倒une résine à失败的retrait, afin de minimiser le risque de裂痕。

Les méthodes d 'enrobage diffèrent en function de la méthode d ' analyze envisagée。

  • 倒les enrobages courants,就利用des résines époxy透明倒显微镜光学。
  • Si des气孔的洞穴être comblés de résine, une imprégnation真空的洞穴recommandée。L 'ajout d'un着色剂荧光à la résine époxy permet d 'obtenir un极好的对比毛孔和裂缝lors de L 'examen au显微镜。
  • 倒les très petits vias, une résine transparenble à faible viscosité est recommandée倒faciliter l'imprégnation dans les trous。

Pour l' utiltide systèmes de prepare dédiés, les composition peuvent être enrobés direction dans le porte-échantillons spécial utilisé par example Pour l 'inspection des via ou la préparation ciblée。

Prépolissage et polissage

Un équipement conventionnel peut être utilisé pour procéder au prépolissage /polissage manuel ou半自动合成材料microélectroniques。L ' alignment des échantillons et le contrôle de L 'enlèvement de matière est assuré par des porte-échantillons spéciaux。我的替代方案加上précise que la méthode de prépolissage manuel。

  • Dans le干部de la préparation automatique, de coupes横向车et parallèles d ' échantillons enrobés ou non-enrobés, celles-ci peuvent être prépolies/ polyavec un équipement dédié pour atteindre des cibles visible ou cachées。
  • 测量激光渗透量précision à±5 μ met le tord 'enlèvement de matière est automatiququement recalculé pendant le procsus de préparation。
  • L' alalment et la mesure peuvent s ' tuer à L 'aide d'une caméra pour les échantillons à cible visible et à L 'aide de rayons X pour les échantillons à cible cachée。

了几个例子de combinaisons de materiaux让我们考虑当时杜选择des方法de prepolissage et de polissage:轿跑车并行等横向de de硅晶片切碎等脆弱,,BGA, plomb ou etain,必须PCB用des通过revetus de cuivre苏尔des substrats en ceramique脆弱或复合神经节韧性——轿跑车横向de电路中国comprenant硅,ceramique,或者,cuivre、铝ou etain de几因为微米。

法国的紧急情况和白色的东西'enlèvement de matière, planéité,救济,netteté des bords et beurrage sont souvent déterminantes倒le choix des表面和悬浮液prépolissage和de polissage。L 'e-Metalog pour les composents électroniques大陆环境25 méthodes dédiées couvrant une une vaste组合de matériaux et d 'exigences de préparation。

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