阿塔克之行
我们正在做的事情químico o electrolítico我们正在做的事情metalográficos。
宏观结构对比与微观结构对比。
El ataque en metalografía控制流感的方法和表面的方法ópticas en los límites de grano,方法和表面的方法,la permite inspección con显微镜和表面的方法ópticos在显微镜。拉preparación拉的目标调整过程拉的目标调整过程investigación。
宏观结构对比与微观结构对比。
El ataque en metalografía控制流感的方法和表面的方法ópticas en los límites de grano,方法和表面的方法,la permite inspección con显微镜和表面的方法ópticos在显微镜。拉preparación拉的目标调整过程拉的目标调整过程investigación。
Etapas en la selección del método:
Ácido nítrico y酒精(尼特)
comunes (Beraha, Lichtenegger), con Reactivos V2A o Adler que continenen ácido clorhídrico。
阿塔克electrolítico con ácido oxálico。
巴克
克莱姆的修饰。
Solucion:
Tanto los arañazos como la deformación se aceptan en ambos métodos。没有障碍物,依赖于物体preparación, los arañazos y la deformación pueden cubrir o影响结构的过程debería ser visible tras el ataque。Solucion:
El uso de un electrolito o reactivo incorrecticque no será可能的验证la estructura de una表面符合los parámetros requeridos。
Solucion:
En el caso del ataque electrolítico, la tensión y el tiempo de exposición son críticos a la hora de mostrar la estructura表面正确para verificación válida。时间exposición,温度之源parámetros重要的方法químico (húmedo)。
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